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Leiterplattenbestückung

Sowohl herkömmliche Handbestückung von bedrahteten Bauelementen, bis zur vollautomatischen Bestückung von Bauteilen auf modernster SMD - Bestückungstechnik der Firma DIMA (Modulo MP 100) - bis zu 5000 Bauteile pro Stunde mit einer Bestückungsgenauigkeit von 0,05 mm. Leiterplatten von 0,5 bis 4,5 mm Dicke und Abmessungen von 380 x 500 mm.

Auch Mischbestückungen in Kombination von bedrahteten und unbedrahteten Bauteilen in Klein- und Grossserien können realisiert werden. Umfassendes Know How besitzen wir in der maschinellen Bestückung von bedrahteten LED mit einem Abstand bis zu 12 mm von der Oberfläche der Leiterplatte.

Eine leistungsfähige Lötanlage, dessen Lötwelle durch elektromagnetische Induktion angetrieben wird, sowie ein modernes Reflow - Ofensystem vervollständigen die Peripherie rund um die Leiterplatte.